Home Tekno Bocoran iPhone 18: Harga, Spesifikasi, dan Jadwal Rilis yang Mulai Terungkap
Tekno

Bocoran iPhone 18: Harga, Spesifikasi, dan Jadwal Rilis yang Mulai Terungkap

Bagikan
Bocoran iPhone 18
Bagikan

finnews.id – Perbincangan mengenai generasi terbaru iPhone mulai mengemuka meski peluncurannya masih cukup jauh. Sejumlah bocoran mengenai iPhone 18 beredar di kalangan pengamat teknologi dan analis industri, mulai dari jadwal rilis, spesifikasi utama, hingga perkiraan harga perangkat tersebut.

Meski Apple belum memberikan konfirmasi resmi, berbagai laporan menyebutkan bahwa iPhone 18 berpotensi membawa perubahan cukup besar dibanding generasi sebelumnya. Bahkan, strategi peluncuran iPhone disebut-sebut akan mengalami perubahan mulai tahun 2026.

Mengenai jadwal rilis iPhone 18 yang diperkirakan berubah, berdasarkan berbagai bocoran, Apple kemungkinan akan merilis seri iPhone 18 secara bertahap. Model kelas atas seperti iPhone 18 Pro dan iPhone 18 Pro Max diperkirakan meluncur lebih dulu pada sekitar September 2026.

Sementara itu, model standar iPhone 18 dan varian yang lebih terjangkau kemungkinan baru hadir pada musim semi 2027 menurut laporan Macworld. Strategi peluncuran terpisah ini disebut sebagai perubahan besar dari pola Apple selama ini yang biasanya memperkenalkan seluruh model iPhone dalam satu acara peluncuran.

Selain model reguler dan Pro, rumor juga menyebutkan kemungkinan hadirnya beberapa varian lain, seperti iPhone 18e, iPhone Air generasi baru, hingga perangkat iPhone lipat pertama dari Apple sebagaimana dilaporkan Indiatimes.

Salah satu peningkatan terbesar yang dirumorkan pada iPhone 18 adalah penggunaan chip generasi terbaru Apple, yaitu A20 yang menjadi sorotan utama. Chip ini diperkirakan menggunakan teknologi manufaktur 2 nanometer yang lebih canggih dibanding generasi sebelumnya menurut MacRumors. Teknologi tersebut diklaim dapat meningkatkan performa sekaligus efisiensi daya perangkat.

Pada varian Pro, Apple bahkan disebut akan menggunakan versi lebih kuat bernama A20 Pro. Selain itu, teknologi baru yang disebut wafer-level multi-chip module (WMCM) memungkinkan RAM dipasang langsung bersama CPU, GPU, dan Neural Engine dalam satu paket chip, yang berpotensi meningkatkan kinerja serta efisiensi energi berdasarkan laporan MacRumors.

Bagikan
Artikel Terkait
Tekno

Revolusi Konektivitas Mewah, Huawei Resmi Pasarkan WiFi Mesh X3 Pro di Indonesia

finnews.id – Huawei secara resmi memulai penjualan perdana HUAWEI WiFi Mesh X3...

Tekno

Duel Maut Samsung vs Apple 2027: Bocoran Desain Galaxy S27 Ultra dan iPhone 20

finnews.id – Persaingan dua raksasa teknologi dunia, Samsung dan Apple, bakal mencapai...

Tekno

Harga Rp1 Jutaan, Poco C81 Pro Siap Rusak Pasar Ponsel Murah di Tahun 2026

finnews.id – Poco kembali memperkuat dominasinya di pasar ponsel kelas entri (entry-level)...

Tekno

Harga HUAWEI WiFi Mesh X3 Pro di Indonesia: Router Wi-Fi 7 Super Cepat

finnews.id – Raksasa teknologi asal Tiongkok, Huawei, kembali menggebrak pasar perangkat pendukung...