Home Tekno Bocoran iPhone 18: Harga, Spesifikasi, dan Jadwal Rilis yang Mulai Terungkap
Tekno

Bocoran iPhone 18: Harga, Spesifikasi, dan Jadwal Rilis yang Mulai Terungkap

Bagikan
Bocoran iPhone 18
Bagikan

finnews.id – Perbincangan mengenai generasi terbaru iPhone mulai mengemuka meski peluncurannya masih cukup jauh. Sejumlah bocoran mengenai iPhone 18 beredar di kalangan pengamat teknologi dan analis industri, mulai dari jadwal rilis, spesifikasi utama, hingga perkiraan harga perangkat tersebut.

Meski Apple belum memberikan konfirmasi resmi, berbagai laporan menyebutkan bahwa iPhone 18 berpotensi membawa perubahan cukup besar dibanding generasi sebelumnya. Bahkan, strategi peluncuran iPhone disebut-sebut akan mengalami perubahan mulai tahun 2026.

Mengenai jadwal rilis iPhone 18 yang diperkirakan berubah, berdasarkan berbagai bocoran, Apple kemungkinan akan merilis seri iPhone 18 secara bertahap. Model kelas atas seperti iPhone 18 Pro dan iPhone 18 Pro Max diperkirakan meluncur lebih dulu pada sekitar September 2026.

Sementara itu, model standar iPhone 18 dan varian yang lebih terjangkau kemungkinan baru hadir pada musim semi 2027 menurut laporan Macworld. Strategi peluncuran terpisah ini disebut sebagai perubahan besar dari pola Apple selama ini yang biasanya memperkenalkan seluruh model iPhone dalam satu acara peluncuran.

Selain model reguler dan Pro, rumor juga menyebutkan kemungkinan hadirnya beberapa varian lain, seperti iPhone 18e, iPhone Air generasi baru, hingga perangkat iPhone lipat pertama dari Apple sebagaimana dilaporkan Indiatimes.

Salah satu peningkatan terbesar yang dirumorkan pada iPhone 18 adalah penggunaan chip generasi terbaru Apple, yaitu A20 yang menjadi sorotan utama. Chip ini diperkirakan menggunakan teknologi manufaktur 2 nanometer yang lebih canggih dibanding generasi sebelumnya menurut MacRumors. Teknologi tersebut diklaim dapat meningkatkan performa sekaligus efisiensi daya perangkat.

Pada varian Pro, Apple bahkan disebut akan menggunakan versi lebih kuat bernama A20 Pro. Selain itu, teknologi baru yang disebut wafer-level multi-chip module (WMCM) memungkinkan RAM dipasang langsung bersama CPU, GPU, dan Neural Engine dalam satu paket chip, yang berpotensi meningkatkan kinerja serta efisiensi energi berdasarkan laporan MacRumors.

Bagikan
Artikel Terkait
Tekno

Vivo V70, Ponsel dan Fiturnya Bukan Kaleng-kaleng dan Siap Manjakan Mata Pengguna

finnews.id – Hadirnya ponsel Vivo V70 FE di pasar Indonesia pada 9...

Tekno

POCO Rilis C85x 5G: Bawa Baterai Jumbo 6300 mAh dan Layar Mulus 120Hz

finnews.id – POCO kembali menggebrak pasar ponsel pintar dunia dengan memperkenalkan lini...

Tekno

Harga Mobil Listrik Bekas di Indonesia ANJLOK PARAH, Apa Sebabnya?

finnews.id – Berbeda dengan mobil bensin, harga jual mobil listrik bekas diungkapkan...

Tekno

Project Helix Resmi Diumumkan, Xbox Siap Tampil Lebih Kuat

finnews.id – Microsoft baru-baru ini mengonfirmasi pengembangan konsol Xbox generasi terbaru dengan...